2019中国汽车工程学会年会暨展览会于10月22－24日在上海汽车会展中心盛大开幕。期间，上海芯钛信息科技有限公司接受记者采访，以下为采访实录：

　　上海芯钛信息科技有限公司：上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年，注册资金5291万元，公司定位于汽车电子芯片产品的设计研发和产品应用，公司聚揽了汽车电子、芯片研发、信息安全等各方面的高端技术人才，组成了一支具有有创新精神的高素质技术队伍，在产品研发、项目管理、技术体系构建等方面具有丰富的经验。核心骨干具有多年汽车电子信息科技、集成电路设计研发、信息安全行业的从业经历，借助多年的技术经验积累，形成了针对智能网联汽车完整的产品体系。

　　公司秉持“自主可控、安全智能、可信互联”的企业发展理念，在自主创新的技术研发道路上不断钻研，目前公司主要的产品战略聚焦在智能网联汽车领域的芯片产品研发和芯片应用体系构建，以推动自主可控的汽车电子芯片产品应用，为在我国汽车产业的智能化、网联化、信息化提供安全、可控、可靠的产品！

　　上海芯钛信息科技有限公司：从对智能网联汽车的信息化整体结构来看，主要包括三个方面：

　　（1）车载（On－Board）安全：随着车辆电子化程度的不断提高，汽车内部的电子信息、数据指令等交互越来越频繁，因此对车载部件之间的信息合法性认证、数据防护等方面提出了安全需求。包括ECU的安全启动（Secure Boot）、ECU的身份认证、车载（On－Board）安全通信网络、车载诊断（OBD）安全认证、车载行车数据放篡改和防泄漏等。

　　（2）车辆管理云平台（TSP）安全：随着车辆网联化的不断发展，车联网云平台将集中管理所有联网汽车的各类数据资源，甚至云平台可以远程控制联网汽车，因此车联网云平台的管理安全和信息安全是至关重要的。车联网云平台安全包括了平台管理登录身份认证、车辆远程操作授权认证、关键操作防抵赖、车联网数据隔离、防篡改、加密等防护以及第三方应用平台接入认证等。

　　（3）车联网（V2X）交互安全，随着智能网联汽车的发展，车与云端、车与设备、车与道路设施等V2X交互愈发频繁，在交互过程中的各方身份识别、安全通信、接入认证等均需要安全手段保护。包括车辆接入云平台的身份认证流程、车辆与云平台的安全通信协议、车辆远程控制授权协议、车辆远程安全更新保护以及车联网大数据采集的数据真实性认证等。

　　记者：针对上述的安全问题，贵公司已经推出了哪些芯片产品，近期的重点推进的方向是什么？

　　上海芯钛信息科技有限公司：针对目前阶段车联网的安全需求，我们公司研发了Mizar车用安全芯片产品，该系列产品集成了国产和国际两套硬件密码算法单元，并按照国家密码局安全芯片二级的要求进行安全性设计，可靠性方面达到了AEC Q100 Grade1要求。

　　产品系列中Mizar M300和M20芯片产品主要聚焦在车云业务、ECU系统安全等方面，为网联汽车提供车云双向身份认证、链路加密、安全存储等需求，同时也可以为ECU系统提供安全启动、安全刷新及安全CAN通信等安全服务。这两款产品以达到了量产状态。

　　近期我们公司的主要重点是针对车联网V2X应用，结合国内C－V2X技术和产业的推进，我们已经推出了Mizar M2000芯片产品样片，目前实际测试下来，能够完全满足V2X应用的安全需求和性能需求，在V2X消息验证方面能够达到单片每秒5000次左右指标。 按照该产品的计划，将于2020年的Q1达到量产状态。

　　上海芯钛信息科技有限公司：芯片产品从可靠性方面从低到高一般划分为消费级、工业级、汽车级和航空级四级。汽车级芯片产品和消费级芯片产品的差异还是非常大的，简单说几个数字，车规芯片入门级的工作温度需要达到零下40度到零上85度，最高到达零上150度，同时需要达到4000～8000伏的静电防护能力，同时还需要能够在高温高湿环境下正常工作情况。

　　因此车规级芯片的设计研发和生产制造和消费级产品差别非常大，从芯片的架构设计、IP研发、工艺选择开始，到SoC集成设计、流片生产及封装测试等均需要考虑汽车级的要求，需要使用车规级的生产线和专业设备机台，结合完整的汽车级质量管控流程，才能使产品最终达到汽车级的要求。

　　上海芯钛信息科技有限公司：按照V2X的技术体系结构，智能车辆的车载OBU和智能道路的路侧单元RSU中均需要部署安全芯片产品，以实现V2V和V2I交互的消息合法性鉴别。安全芯片产品在V2X的OBU和RSU中的关键价值，主要是两个方面：一个是安全芯片作为安全实体（SE），具备各类物理攻击及侧信道攻击等防护能力，能够安全存储各类敏感数据，比如密钥、根CA证书等；另一个关键功能是安全芯片提供专业的高速密码运算硬件加速器的功能，不需要专用应用处理器的算力资源，实现V2X应用中每秒上千次消息的鉴别能力。

　　上海芯钛信息科技有限公司：上海芯钛公司去年已有两款产品M300和M20达到了量产状态，并在上汽乘用车、广汽乘用车等多家车厂的TBOX零件上设计定点，并SOP，装配车型会在明年陆续面世销售。

　　同时我们针对V2X应用的M2000产品将于明年Q1量产，目前这款产品的工程样片已得到了业内多家Tier1和合作伙伴的工程试用，包括高通、阿尔卑斯、SAVARI、东软、联创、均胜、电装等等，都对我们的芯片进行了功能和性能方面的实际测试，测试结果完全能够满足V2X的应用需求。同时很多家主机厂和Tier1对我们明年量产的这款产品表达了明确的合作意向。